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ocp china day 文章 最新資訊

Arm加入OCP董事會,推動開放融合型 AI 數據中心的標準制定

  • 新聞重點●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數據中心為定義開放標準所扮演的領導角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統架構規范,并計劃在計算技術棧層推動更多創新。●? ?Arm全面設計生態項目新增多項功能,以助力芯粒供應鏈發展、賦能?AI?創新。該項目規模較?202
  • 關鍵字: Arm  OCP  AI 數據中心  數據中心  

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺,助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇:聚焦產業前沿,匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊,多場高規格論壇已確認舉辦,覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業領軍人物,共話半導體產業發展趨勢與全
  • 關鍵字: IC China  

閃迪PCIe Gen 5企業級固態硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認證

  • Sandisk閃迪近日宣布,其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織(Open Compute Project,OCP)的OCP Inspired?認證。這一認證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協會的評審中展現出卓越的產品效率、影響力、開放性、可擴展性和可持續性,符合數據中心NVMe SSD規范。目前,SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
  • 關鍵字: 閃迪  PCIe Gen 5  企業級固態硬盤  OCP  

博通退出UALink董事會后加入OCP的ESUN計劃

  • 據 TechNews 報道,隨著人工智能驅動的數據中心在規模和能耗方面的不斷擴大,開放計算項目 (OCP) 在其 2025 年全球峰會上公布了一系列關鍵合作。值得注意的是,博通(以前是 UALink 聯盟的創始成員)加入了啟動 ESUN(用于縱向擴展網絡的以太網)計劃的首批 OCP 成員。據《華夏時報》報道,博通據報道已辭去UALink董事會職務。據其官方網站稱,目前,UALink 聯盟不包括來自博通的代表。正如 OCP 的新聞稿所指出的,ESUN 是一項新的開放技術合作,旨
  • 關鍵字: 博通  UALink  OCP  ESUN  

安謀科技Arm China榮膺香港特區政府重點企業

  • 近日,由香港特區政府引進重點企業辦公室(OASES,簡稱“引進辦”)舉辦的重點企業簽約儀式在香港特區政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當選香港特區政府重點企業,安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區政府重點企業簽約儀式簽約儀式現場,陳鋒先生代表公司,在香港特區政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下,正式簽署合作協議,公司將助力香港特區半導體產業與AI生態建設。香港特區政府財政司司長陳茂波(左)與安謀科技Arm China C
  • 關鍵字: 安謀科技  Arm China  

精于微 智于芯:盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

  • 共話十年變遷,共謀未來新局。9月24日至26日,中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(SENSOR CHINA 2025)在上海跨國采購會展中心隆重舉辦,迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”,創新傳感器解決方案的提供者——盛思銳(Sensirion)以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會,多維度呈現其在傳感器微型化、集成化與智能化領域的前沿突破性成果,深刻詮釋了“感知十年,聯接無限”的展會愿景。盛思銳現場展臺在萬物互聯向萬物智聯演進的浪潮中,傳感器的“微型化”已成為
  • 關鍵字: 盛思銳  微型化傳感器  SENSOR CHINA  

無縫升級嵌入式芯片AI能力!安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

  • 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構,向前兼容傳統MCU架構,集成Arm Helium?技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優異的面效比與能效比,實現高性能與低功耗設計,面向AIoT智能物聯網領域,為主控芯片及協處理器提供核芯架構,助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
  • 關鍵字: 安謀科技  Arm China  CPU IP  嵌入式芯片  

定義中國傳感產業的全球坐標,書寫智能感知的未來

  • 2025年上半年,中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發,規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%,出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器,正成為技術變革與產業躍遷的關鍵。其技術矩陣已實現多維突破,多個關鍵領域國產化率也大幅提升,本土頭部企業也開始躋身全球供應鏈前列,構建起從基礎元件到系統集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產業在2025年將實現穩健躍遷,而與行業同行的SENSOR CHINA,作為全亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的傳感
  • 關鍵字: 傳感產業  智能感知  SENSOR CHINA  

尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

  • 尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測試展覽會,全面展示汽車測試、開發和驗證技術的各個方面,其每年在上海舉行,并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會。尼得科精密檢測科技首次參與該行業盛會,將帶來包括電機測試臺架、電機特性測試模擬器、半導體功率模塊檢測設備在內的一系列新能源汽車相關檢測解決方案。屆時我們還將在現場進行模擬器的操作演示,
  • 關鍵字: 尼得科精密檢測  Testing Expo China—Automotive  

村田中國亮相2025開放計算創新技術大會

  • 近日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”) 亮相2025開放計算創新技術大會(OCP China Day),圍繞大會“開放變革:筑基、擴展、進化”的主題,重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內的多款產品。今年,村田的創新技術與產品再次獲得OCP的認可,榮獲“開放計算最佳創新獎”,村田將始終致力于為數據中心的綠色化發展和高效運行提供堅實支撐。隨著云服務、AI和物聯網等技術的迅速發展,數據中心面臨著日益增長的算力和電力需求,亟需更高效、穩定的電源解決方案。村田提供符
  • 關鍵字: 村田  開放計算創新技術大會  OCP  

硬件與應用同頻共振,英特爾Day 0適配騰訊開源混元大模型

  • 騰訊開源混元大模型新發布,英特爾OpenVINO實現硬件和應用同步適配;英特爾 OpenVINO 賦能騰訊混元大模型,實現酷睿Ultra 平臺“Day 0”高效適配;酷睿Ultra平臺Day 0高效適配部署大模型,率先賦能驅動人生AIGC助手
  • 關鍵字: 英特爾  Day 0  騰訊  開源混元大模型  

宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口

  • 面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特今宣布(6/10),領先業界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,并同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。圖說 宜特領先業界,推出PCIe 6.0測試治具與解決方案宜特觀察到,隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)快速普及,資料中心規模持續擴張,AI 模型訓練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7,皆支援 PCIe 6
  • 關鍵字: 宜特  PCIe 6.0測試  OCP NIC 3.0  

MiTAC神雲科技于2025 OCP EMEA峰會發布新一代OCP服務器和開放固件創新技術

  • OCP 領導者和創新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現場固件演示。【愛爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節能服務器解決方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲科技將展示其在服務器設計、可持續冷卻和開源固件開發方面的最新創
  • 關鍵字: 服務器  OCP  AI  高性能計算  

森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025,開啟“連接與協作全球路演”中國區首站

  • 全球領先的音頻解決方案提供商森海塞爾,將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025,展示其適用于企業和教育領域用戶的全系列商務通訊產品,包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風、TC Bars智能音視頻一體機、EW-DX無線數字麥克風系統等產品,并結合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件,展示其在音視頻系統管理和空間規劃方面的強大能力。此次展會不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術的舞臺,更是其2025 “連接與協作全球路演”中國區的首站。森
  • 關鍵字: 森海塞爾  InfoComm China  

創新引領,智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025

  • 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量,奧芯明以“創新引領,智能賦能”為主題,攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果,彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區,全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
  • 關鍵字: SEMICON China 2025  奧芯明  
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